本产品主要针对汽车电子行业、电子行业、电力行业等产品的灌封等对高档次灌封树脂的需求，采用互穿网络和纳米改性技术，由普通的环氧树脂制备成功了一种双组分封装树脂新材料，合成的灌封树脂产品的指标完全满足中华人民共和国电子行业标准(SJ/T11125-1997)的要求，产品的应用性能达到国外同类产品的质量和性能。而价格仅为同类产品的三分之一，本产品的制备技术已获得国家发明专利（ZL2007100560802）。本项目已于2008年12月通过吉林省科技厅组织的专家技术鉴定，技术处于国内同领域的领先水平。产品的生产完成了中试生产试验，产品已通过了工业应用试验评价。    目前国内环氧灌封料的年产量为2.5～3.0万吨左右，而市场对环氧灌封料的需求量达到了3.5万吨左右，国内处于产不足需的局面，随着电子工业的迅速发展，国内市场对环氧灌封料的需求量会越来越大，预计未来每年将以15%以上的速度增长，到2012年国内的年需求量将达到6.5万吨。高档次的环氧灌封料主要依赖进口。